Helio X30曾是移动芯片领域的闪耀之星，它采用了先进的制程工艺等技术，在性能表现上，常被拿来与骁龙系列芯片作比较，其多核性能在当时有一定优势，图形处理等能力也较为可观，但随着芯片技术的不断发展，其市场热度有所变化，至于它相当于骁龙的哪一款芯片，从综合性能来看，大致与骁龙660等处于相近水平，不过在不同的测试场景和应用中会有一定差异。
在智能手机芯片发展的长河中,曾经有一颗璀璨的明星——Helio X30，它是联发科在高端芯片领域的一次重要尝试，凭借着一系列独特的特性和优势，在当时的市场上留下了深刻的印记。
Helio X30于2016年年底发布，其诞生的背景是智能手机市场对高性能芯片的需求日益增长，当时，各大芯片厂商都在不断提升芯片的性能、功耗表现以及多媒体处理能力等方面，联发科推出Helio X30，正是为了在高端芯片市场分得一杯羹，与竞争对手一较高下。
从架构上来看,Helio X30采用了创新性的十核三丛集架构，它由两颗A73大核、四颗A53中核以及四颗A35小核组成，这种独特的架构设计能够根据不同的任务需求，智能地调配核心资源，在处理复杂的多任务场景，比如同时运行多个大型应用程序或者进行高强度的游戏时，大核能够迅速发力，提供强大的计算能力，确保系统的流畅运行，而在日常的轻度使用场景，如浏览网页、查看信息时，小核则可以高效地工作，大大降低功耗，延长手机的续航时间。
在制程工艺方面,Helio X30采用了台积电10nm FinFET工艺，相比之前的制程，10nm工艺在芯片的性能和功耗优化上有着显著的提升，它使得芯片的晶体管密度更高，从而在更小的芯片面积上集成更多的功能，这不仅有助于提升芯片的整体性能，还能有效地降低芯片的发热量，让手机在长时间使用过程中保持相对凉爽的状态。
图形处理能力也是Helio X30的一大亮点，它搭载了PowerVR 7XTP-MT4 GPU，能够提供出色的图形渲染能力，无论是运行精美的3D游戏，还是观看高清视频，都能够呈现出细腻、逼真的画面效果，在当时，许多手机厂商推出的搭载Helio X30的手机，都凭借其强大的图形处理能力，吸引了众多游戏爱好者和多媒体娱乐需求较高的消费者。
Helio X30在拍照方面也有着不错的表现，它支持双摄技术，能够为手机提供更出色的拍照体验，通过对图像信号处理器的优化，它能够更好地处理图像细节，提升照片的色彩还原度和对比度，无论是拍摄风景、人物还是夜景，都能够得到质量较高的照片。
尽管Helio X30有着诸多优势，但在激烈的市场竞争中，它也面临着一些挑战，当时高通等竞争对手在高端芯片市场已经占据了较大的份额，有着深厚的技术积累和品牌影响力，随着智能手机市场的发展，消费者对芯片的综合性能要求越来越高，不仅关注性能和功耗，还对芯片的人工智能处理能力等方面提出了新的需求，而Helio X30在人工智能等新兴领域的发展相对滞后，逐渐在市场竞争中失去了一些优势。
虽然Helio X30如今已经逐渐淡出了市场的主流视野，但它在智能手机芯片发展历程中所做出的贡献不可磨灭，它的创新架构、先进制程以及出色的图形和拍照能力，都为后来的芯片发展提供了宝贵的经验和借鉴，它见证了智能手机芯片技术不断进步的历程，是芯片发展史上的一个重要里程碑。